Intel Xeon Silver 4110, 8C/16T, 2.10-3.00GHz, tray (CD8067303561400)

  • Sockel 3647 (FCLGA3647), “Socket P0”
  • Grafik nein
  • Kerne 8
  • Basistakt 2.10GHz
  • Turbotakt 3.00GHz
  • Lieferumfang ohne CPU-Kühler
535,51 

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Artikelnr. 116110 Kategorie

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Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.

Sockel

3647 (FCLGA3647), "Socket P0"

Codename

Skylake-SP

Grafik

nein

TDP

85W

Kerne

8

Threads

16

Basistakt

2.10GHz

Turbotakt

3.00GHz

SMT

ja (Intel Hyper-Threading)

Speichercontroller

Hexa Channel PC4-19200U (DDR4-2400)

ECC-Unterstützung

ja

Freier Multiplikator

nein

Fernwartung

ja (Intel vPro)

CPU-Funktionen

Speed Shift, Turbo Boost 2.0, vPro, Hyper-Threading, VT-x, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (1x FMA), VMD, AES-NI, TXT, MBE

Chipsatz-Eignung

C621, C622, C624, C627, C628

Lieferumfang

ohne CPU-Kühler

Segment

Server

Architektur

Skylake

Fertigung

14nm+ (Intel)

Stepping

H0

Einführung

2017/​Q3

L2-Cache

8MB (8x 1MB)

L3-Cache

11MB

Chipsatz-Interface

UPI (2 Links), 6.9GT/​s

PCIe-Lanes

48x PCIe 3.0

Speicher max.

768GB

Speicherbandbreite

115.2GB/​s

Systemeignung

2 Sockel

Heatspreader-Kontaktmittel

Wärmeleitpaste

Temperatur max.

77°C

Hersteller

Intel

MPN

CD8067303561400

EAN

0675901477079

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